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中华人民共和国国家标准 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 GBT 16935.3-2005IEC 60664-3：2003_中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
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GB/T16935.3一2005/IEC60664-3:2003目次前言…IEC引言2规范性引用文件…13定义…附录A(规范性附录)试验程序…9附录B(规范性附录)各相关产品标准确定的内容…附录C(规范性附录)用于涂层试验的印制线路板…1参考文献…GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护1范围本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或IEC60664-5中规定的电气间隙和爬电距离。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序用于改善被保的微观环境的1型保护类似于固体2型保护本部分也适用类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的国体绝缘要求中。注2：例如基板合集成电路和厚膜教术制成本部分仅涉及永性保护，不清用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。2规范性引用下列文件款通过GB/T16935的本部分的引用而成为本部分的条裁。凡是注日期的引用文件，其随后所有修敢单（不包括勘误的内容或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注目期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB/T2423电工电子产品环境试喻第2部分：试验方法试验A:低温(idtIEC60068-2-1:1990GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方试验B:高温(idtIEC60068-2-2:1974)GB/T2423.22-20工电子产品环境试验第2部分验方法试验N:温度变化(idtIEC60068-2-14:1984)GB/T16935.1-1997低年系统内设备的绝缘配合第1部分原理、要求和试验(idt IEC60664-1:1992)IEC60068-2-78:2001环境试验第278部分，试验试验Cab:湿热，稳定状态IEC60249-1:1982印制电路用基材第1部分：试验方法IEC60249-2(所有部分)印制电路用基材第2部分：规范IEC60326-2:1990印制板第2部分：试验方法IEC60454-3-1:1998电气用压敏粘带第3部分：单项材料规范第1篇：具有压敏粘合剂的PVC薄膜带IEC60664-5:2003低压系统内设备的绝缘配合第5部分：不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法IEC导则104：1997安全出版物的起草和基础安全出版物以及成套安全出版物的使用1
